【本報訊】為培育學生成為理論與實務兼具之專業人才，東南科大一向積極開發適合的實習場域，讓學生可至相關學習領域之業界進行專業實務實習，以提升學生的專業能力與就業職能。緣此，本校黃仁清研發長率領電子系林義平主任與企管系楊宣哲主任等主管，於8月24日(星期四)下午至頎邦科技公司參訪，並洽談產學合作與實習。
頎邦科技公司設立於新竹科學工業園區，為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業，是目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司，且為全球最大規模的封裝測試代工廠。
拜訪當日，由頎邦科技人力發展部莊博雅經理、余珮吟副理親自接待，余副理首先進行公司簡介。頎邦科技在實習生的照顧上，一向甚為著力，實習待遇亦高達3萬元以上。
其間，莊經理詳述公司重點需求的人力資源，及目前已經有合作學校的學生在工作上的表現。在實習方面，該公司也有一套專業的實習SOP，協助學生盡快熟悉實習工作的環境。東南科大各與會主管，亦詢問與了解其他學生在公司實習的實況。
會中，莊經理也徵詢問本校提供學生1年至1年半至公司實習合作的可行性，黃研發長說明目前本校電子系已有持續近5年的類似專班，可經由公司及本校共同擬訂學生課表，將部分課程濃縮至大一、二，之後再將實習期程拉長到大三、大四上的方案，可讓學生既學到學校教授的基本知識，繼而在實習期間，再次評估自己是否有興趣或能力，在畢業後繼續朝此專業方面發展。如此，當大一學生進入學校，先選擇是否參加此種上課、實習方式，大二再請學生選擇是否分流到此公司的實習計畫，以達到與外界公司產業接軌的可能。
莊經理強調，公司希望未來學生所從事的，不限於技術員的重複性單一工作，而是在實習後，學生可以留任轉成內部工程師，這才是公司所期望的發展。
會後，本校主管一行也參觀了該公司的產線設備、員工休息室、員工餐廳，及員工下班後的休閒運動設施…等。期待藉由對頎邦科技公司的拜會參訪，讓本校學生未來能在頎邦科技發光發熱，進而打造學生亮眼的未來。
與會人員在頎邦科技公司合影
莊經理講述頎邦公司目前所需求的人力資源及公司的實習SOP流程
參訪員工桌球室
參訪室內籃球場
